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金年会:智能集成电路与光电子芯片论坛(GIIC2021分论坛)

金年会:智能集成电路与光电子芯片论坛(GIIC2021分论坛)

  2021年10月21-22日  深圳国际会展中心希尔顿酒店  大会官网:(阅读原文)  https://b2b.csoe.org.cn/meeting/GI...

2025-07-06

金年会:拜登再宣布一笔半导体补贴:用数字孪生加速芯片设计和生产

金年会:拜登再宣布一笔半导体补贴:用数字孪生加速芯片设计和生产

  如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~  来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)综合自美国商务部,谢谢。  今天,拜登-哈里斯政府发布了一份资助...

2025-07-06

金年会:比芯片断供更可怕的事来了!库克宣布:中国是全球最大的iPhone市场

金年会:比芯片断供更可怕的事来了!库克宣布:中国是全球最大的iPhone市场

  3M|Dbrand|贴纸|手机装饰  这是机肤公众号的第121407篇原创文章  商务联系:529574144Hello,各位看官好,这里是机肤数码,欢迎点...

2025-07-06

金年会:亚马逊加大力度打造可与英伟达竞争的AI芯片

金年会:亚马逊加大力度打造可与英伟达竞争的AI芯片

   由 文心大模型 生成的文章摘要  亚马逊计划推出最新人工智能芯片,  亚马逊准备推出其最新人工智能芯片,这家大型科技集团希望从数十亿美元的半导体投资中获得...

2025-07-06

金年会:华为首款AI芯片麒麟970可每分钟处理2000张照片,是三星S8的20多倍

金年会:华为首款AI芯片麒麟970可每分钟处理2000张照片,是三星S8的20多倍

  北京时间9月2日晚,华为在2017年德国柏林IFA 2017(国际消费类电子产品展览会)上发布华为首款人工智能(AI)芯片——麒麟970,这也是全球首款内置...

2025-07-06

金年会:直播预告:单芯片边缘计算SoC在CIS与AI融合上的创新与挑战

金年会:直播预告:单芯片边缘计算SoC在CIS与AI融合上的创新与挑战

  今年11月起,智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」,聚焦视觉AI芯片设计与应用。  「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲,邀请...

2025-07-06

金年会:清华发布《人工智能芯片技术白皮书(2018)》

金年会:清华发布《人工智能芯片技术白皮书(2018)》

  本文来源:软件定义世界金年会  [导读]12月11日,在第三届未来芯片论坛上,清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书(201...

2025-07-06

金年会:为什么说GDS文件是芯片设计的图纸?

金年会:为什么说GDS文件是芯片设计的图纸?

  知识酷Pro 学显示行业知识找小酷!第1829篇推文  GDS文件在集成电路设计和制造中扮演着至关重要的角色,它连接了设计与制造,将设计师的构想精确地转化为...

2025-07-06

金年会:又一B级车“掀桌了”!全车功能升级 8155芯片+T-Pilot智能驾驶 电车车主:燃油车还能再战几年?

金年会:又一B级车“掀桌了”!全车功能升级 8155芯片+T-Pilot智能驾驶 电车车主:燃油车还能再战几年?

  如今汽车界新能源趋势铺天盖地席卷而来,但传统燃油车依旧占据一席之地,尤其是像丰田凯美瑞这样的经典车型。历经几代的打磨升级,凯美瑞在B级车市场稳稳带头大哥的气...

2025-07-06

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168169@jnsport.com