金年会新闻
金年会：首款3GPP标准5G芯片 华为巴龙 5G01发布
2月28日消息，在MWC2018大会上，华为发布了世界首款3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01）和基于该芯片的首款3GPP标准...
2025-04-13
金年会：解析我国AI芯片市场数据，在全球占比达25.9%！
2018年，我国AI芯片产业发展政策环境持续优化，人工智能产业取得新的突破性进展，AI芯片市场规模保持50%以上的增长速度。我国AI芯片市场在全球占比最大，...
2025-04-12
金年会：高通在ARM芯片诉讼案中取得关键胜利：美法院判决其未违反芯片许可协议
芯片设计公司ARM和其长期合作伙伴、芯片巨头高通对簿公堂，高通已在本案中取得关键胜利。 当地时间12月20日，在ARM指控高通违反了芯片技术许可协议的一案...
2025-04-12
金年会：外媒：人脑植入芯片明年或成真 瘫痪者将为首批接受对象
据西班牙《阿贝赛报》网站12月17日报道，在美国《华尔街日报》几天前进行的直播视频采访中，特斯拉汽车公司和太空探索技术公司等企业的老板、亿万富翁埃隆·马斯克...
2025-04-12
金年会：微通孔倒装焊芯片封装失效机制与改进策略
引言 本文探讨了宇航、车载和工业控制等行业数据处理需求增长，推动半导体技术向更高集成度发展。这导致半导体封装中互连点密度增加，孔径和线宽减小，而材料热膨胀...
2025-04-12
首发丨「天易合芯」完成数亿元C轮融资，打造高端传感芯片
创业邦获悉，近日，南京天易合芯电子有限公司（简称：天易合芯）宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖百孚领投，中信投资、君海创芯、南京高科、朗玛峰创投等跟投，...
2025-04-12
华为算力芯片突破，国际芯片市场竞争加剧
前言 近年来，随着人工智能、大数据等技术的快速发展，算力芯片成为了各大科技公司争相布局的热点领域。而在这场没有硝烟的战争中，华为、英伟达、台积电等公司无疑...
2025-04-12
科学家用锗生产自适应晶体管 或开创芯片技术新纪元
科学家用锗生产最灵活自适应晶体管 或开创芯片技术新纪元 科技日报北京12月23日电 (实习记者张佳欣)锗的特殊性质和专用编程栅电极的使用，使人们有可能为...
2025-04-12
金年会：全球首款存算一体高通量算力芯片在京首发
全球首款存算一体的高通量算力芯片在京首发，记者6月7日获悉，中科声龙科技发展（北京）有限公司发布了这款采用了一系列自研创新技术的芯片茉莉（JASMINER）...
2025-04-12
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