金年会新闻
金年会：智能芯片如何选型？“智越计划”举办首次全体会议
人民网北京12月21日电 (记者赵竹青)12月19日，传播内容认知全国重点实验室和中国电子技术标准化研究院联合举办的智能芯片应用场景及选型需求技术交流会暨“...
2025-02-23
金年会：高通发布新一代5G基带芯片，传输数据更快还可连接卫星
记者 | 彭新 编辑 | 2月15日，高通发布新一代5G芯片骁龙X75和骁龙X72 5G调制解调器及射频系统，新品采用首个5G Advanced-rea...
2025-02-22
曾航：支持国产芯片，从培育生态开始 ｜《环球时报》评论版
本文发表于2024年1月11日《环球时报》评论版头条 作者：曾航据报道，美国芯片制造商英伟达将生产专门为中国，评论版的头条市场设计的人工智能（AI）芯片，也...
2025-02-22
金年会：工信部：推动大模型算法突破，提升智能芯片算力水平
今日，国新办举行前三季度工业和信息化发展情况新闻发布会。会上，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青回答了如何加快推动新一代人工智能产业创新发展，...
2025-02-22
金年会：台积电在芯片生态系统中扮演什么角色？
在当今快速发展的半导体产业中，台积电不仅是一家晶圆代工厂，更是全球芯片生态系统中的核心驱动力。从技术创新到供应链整合，TSMC在推动现代科技进步方面发挥了至...
2025-02-22
金年会：高集成、高功率密度，美芯晟36W无线充电RTX 芯片MT5708亮相
智能手机的轻薄化和多功能化趋势，充电技术和相关芯片的设计也在加速向高集成度和小型化迈进。现代消费者对电子设备的便携性、续航和快速充电需求日益增加，为满足这些...
2025-02-22
金年会：日系三巨头组团！将在芯片、AI等七大领域合作，共同开发软件系统
车东西（公众号：chedongxi） 作者 ｜ 檀心 编辑 ｜ 志豪 车东西5月17日消息，据日经新闻报道，丰田汽车、日产汽车、本田汽车以及其他日本主...
2025-02-22
金年会：富芮坤：力争成为一流的无线通信SoC芯片供应商
2022年度重磅评选 由芯师爷主办的“2022 硬核中国芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。 诚邀您为中国芯的前...
2025-02-22
金年会：中国芯让韩国芯片大佬集体破防，10年后或被中国制造挤出市场
中国芯让韩国芯片大佬集体破防，10年后或被中国制造挤出市场近年来，中国半导体产业的迅猛发展已成为全球科技界关注的焦点。中国芯不仅在技术层面取得了显著突破，还...
2025-02-22
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