金年会新闻
金年会：人工智能进入芯片设计工具
东软睿驰芝能科技出品 采用人工智能来帮助工程师来设计芯片，随着AI在专业领域的加速渗透，Synopsys.ai 加强了人工智能（AI）领域的投入，通过与 ...
2025-02-24
给智能燃气表嵌入安全芯片，安恒是这么做的......
随着物联网不断建设，社会开始逐渐迈入万物互联时代，同时网络安全风险问题也愈加突出。因为大量的IoT终端属于瘦终端，没有操作系统，且资源和算力有限，导致无法完...
2025-02-24
金年会：重要科研论文（24）丨集成式微流控芯片整合智能检测终端助力食源性致病菌原位快速检测（综述）
湘湖实验室生物技术研究院动物微生物资源挖掘与污染防控团队近日在Current Opinion in Food Science发表题为“Novel micro...
2025-02-24
思远半导体SY6103智能充电管理芯片发布，OPPO Enco X2首发采用
2月24日，OPPO Enco X2旗舰真无线耳机全球上市，该款耳机由OPPO与丹拿（Dynaudio）联合设计，配合充电盒最长续航时间可达40小时。除了续...
2025-02-24
金年会：身价10万亿！全球芯片巨头诞生！是台积电的双倍？深耕AI领域
在这个数字化的时代，芯片已经成为了连接人类和科技的桥梁。而在这座桥梁上，英伟达以其无与伦比的市值和技术创新，稳居全球芯片巨头的宝座。 英伟达的成功，源于它...
2025-02-23
金年会：【芯辰大海】全面解读！芯片未来四大发展趋势
工艺节点不断缩小 随着半导体工艺技术的不断进步，芯片的工艺节点不断缩小，从微米级到纳米级，再到更先进的工艺节点（如5纳米、3纳米等）。这使得芯片在速度、能...
2025-02-23
金年会：芯片研发过程中的可靠性测试有哪些
芯片的质量主要取决于市场、性能和可靠性因素。首先，在芯片开发的早期阶段，需要对市场进行充分的研究，以定义满足客户需求的SPEC；其次是性能，IC设计工程师设...
2025-02-23
金年会：汉振案例 ｜ 面结构光三维成像在手机及芯片精密测量中的应用
点击蓝字，关注“有深度的机器视觉” Summary 本文将介绍汉振3D深度相机的面结构光三维成像在手机及芯片精密测量中的应用，以平面度检测为例，相较传统...
2025-02-23
金年会：华为昇腾310芯片：为自动驾驶提供“最强算力”
11月7日，乌镇，华为公司董事兼华为企业BG总裁阎力大发布《华为昇腾310芯片》。新京报记者 彭子洋 摄 华为公司董事兼华为企业BG总裁阎力大出席了领先成...
2025-02-23
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168169@jnsport.com