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金年会:欧洲芯片法案:从效率竞争到安全战略的全局转型

金年会:欧洲芯片法案:从效率竞争到安全战略的全局转型

  2023年4月,欧盟理事会与欧洲议会一致通过了一项临时的政策协议,就《欧洲芯片法案》(The EU Chips Act)的终稿达成共识,待欧盟理事会和欧洲议...

2025-03-03

金年会:炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片,引领腕上新趋势!

金年会:炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片,引领腕上新趋势!

  2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。...

2025-03-03

金年会:阿里平头哥推首款语音芯片!三核玄铁架构,专为天猫精灵打造

金年会:阿里平头哥推首款语音芯片!三核玄铁架构,专为天猫精灵打造

  芯潮(ID:aichip001)文 | Lina  芯潮9月25日杭州报道,在阿里2019云栖大会下午的AI Labs分论坛上,阿里推出了两款智能音箱——天...

2025-03-03

金年会:学术沙龙预告|光电融合:新型智能芯片与技术

金年会:学术沙龙预告|光电融合:新型智能芯片与技术

  当今科技浪潮中,学科交叉融合已成科技创新 “强劲引擎”。我院悉心筹备“光电融合”学术沙龙系列讲座,搭建前沿交流平台,汇聚各方智慧,激荡思维火花。此系列聚焦光...

2025-03-03

金年会:鼎信通讯自研芯片崭露头角,打造科技创新新名片

金年会:鼎信通讯自研芯片崭露头角,打造科技创新新名片

  在当今国家大力提倡科技创新的大背景下,青岛鼎信通讯股份有限公司(以下简称“鼎信通讯”)作为行业内的佼佼者,其在高端芯片领域的深耕细作逐渐进入公众视野。近日,...

2025-03-03

倍思头戴降噪耳机H1S采用英集芯IP2332同步开关降压充电管理芯片

倍思头戴降噪耳机H1S采用英集芯IP2332同步开关降压充电管理芯片

  Baseus倍思在今年五月发布了新款头戴式降噪耳机H1S,主打高性价比体验。H1S延续了该系列的轻巧设计,佩戴轻便时尚。同时拥有46dB的深度降噪、120小...

2025-03-02

金年会:时隔十年Arm推出新一代芯片架构,称不受美国出口管理条例约束

金年会:时隔十年Arm推出新一代芯片架构,称不受美国出口管理条例约束

  记者 | 彭新  时隔10年,芯片架构设计公司Arm首次更新其芯片架构。  3月31日,Arm宣布推出Arm v9架构,称将驱动未来3000亿颗基于Arm架...

2025-03-02

金年会:活动回顾|芯片分会交流会——走进爱笔智能(Aibee)

金年会:活动回顾|芯片分会交流会——走进爱笔智能(Aibee)

  点击上方蓝字 即可关注我们  智能芯片是指具备较高处理能力和智能计算能力的集成电路芯片,是现代科技领域中应用广泛的关键技术之一。它的出现极大地推动了人工智能...

2025-03-02

金年会:硬科技|农业的“芯片”——机器人技术驱动未来农业发展

金年会:硬科技|农业的“芯片”——机器人技术驱动未来农业发展

  现代育种作业作为农业领域的核心环节,就好比现代工业中的芯片一般,扮演着至关重要的角色。对于我国的种质资源安全问题,已不仅仅是一个农业层面的问题。金年会金字招...

2025-03-02

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168169@jnsport.com