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英特尔代工业务与Arm宣布展开合作,涉及多代前沿系统芯片设计

英特尔代工业务与Arm宣布展开合作,涉及多代前沿系统芯片设计

  英特尔代工服务事业部(IFS)和Arm宣布签署了协议,合作内容涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功...

2025-01-17

金年会:芯片验证技术交流会·第二期 | 与国际一线资深芯片专家交流技术秘籍

金年会:芯片验证技术交流会·第二期 | 与国际一线资深芯片专家交流技术秘籍

  芯片验证是半导体产品开发过程中的一个关键环节,它可以确保产品的质量,性能和可靠性,从而满足客户的需求和期望。  您是否想了解芯片验证的最新技术和趋势?您是否...

2025-01-17

金年会:自动驾驶带来热成像避障系统旺盛需求,高德红外积极扩建芯片制造中心

金年会:自动驾驶带来热成像避障系统旺盛需求,高德红外积极扩建芯片制造中心

  长江日报大武汉客户端3月15日讯(记者郝天娇)“今年,高德红外将扩建芯片制造中心,建筑面积超20000平方米。全线投产后,公司的热成像核心器件的产能将从之前...

2025-01-17

金年会:人工智能浪潮推动!是时候了解芯片设计了!

金年会:人工智能浪潮推动!是时候了解芯片设计了!

  各位小伙伴们,平日里财多多都跟大家聊半导体设备,但今年以来,半导体领域里还有一个细分板块涨的也很是不错。金年会金字招牌信誉至上  它就是芯片设计。今年2月5...

2025-01-16

从“功能车”迈向“智能车”时代,芯片决定性能边界

从“功能车”迈向“智能车”时代,芯片决定性能边界

  近年来,数字化、智能化、新能源化等底层技术的发展正在推动一场未来交通出行的巨变。10月30日,博世集团联合上海国际汽车城集团举办“汽车产业技术与投资峰会”,...

2025-01-16

爱芯元智荣获年度AI创新产品奖,多款重磅芯片助力端侧大模型落地

爱芯元智荣获年度AI创新产品奖,多款重磅芯片助力端侧大模型落地

  近日,由电子发烧友网和elexcon2024深圳国际电子展暨嵌入式展、半导体展联合举办的2024第八届人工智能大会顺利举行,大会表彰了在行业中表现卓越的上游...

2025-01-16

金年会:阿里达摩院发布2020十大科技趋势!人工智能、芯片、区块链成焦点【45页PPT】

金年会:阿里达摩院发布2020十大科技趋势!人工智能、芯片、区块链成焦点【45页PPT】

  今天,阿里巴巴达摩院发布了“达摩院2020十大科技趋势”白皮书,对接下来十年的科技浪潮展开预测,其中不乏颠覆性的技术变革,具体包括:  趋势一:人工智能从感...

2025-01-16

国芯科技:定制AI芯片市场持续扩大,量子技术领域取得新进展!

国芯科技:定制AI芯片市场持续扩大,量子技术领域取得新进展!

  近日,苏州国芯科技股份有限公司(证券简称:国芯科技,证券代码:688262)在2024年12月18日至12月19日期间接待了多家投资机构的现场调研,详细介绍...

2025-01-16

金年会:欧冶半导体入选“2024新质生产力发展案例”:打造全车智能芯片底座

金年会:欧冶半导体入选“2024新质生产力发展案例”:打造全车智能芯片底座

  8月22日至24日,以“新质生产力:新产业 新模式 新动能”为主题的2024太阳岛企业家年会在黑龙江省哈尔滨市举办。作为年会重磅活动之一,由新华网联合中国企...

2025-01-16

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168169@jnsport.com