金年会新闻

芯片制造全工艺流程
芯片制造流程是一个复杂且精细的过程,涉及多个关键步骤和高度专业化的技术。芯片制造分为三大步骤,分别是芯片设计芯片制造、封装测试。 一、芯片设计 设计:芯...
2025-02-11

英伟达GTC 2024揭秘:B100芯片引领人工智能风潮,同时将创造游戏硬件新纪元
根据最近的机构研究和专家解读,为您总结近期的全球财经要闻,供参考: 事件概括:金年会金字招牌诚信至上 下周国际市场将迎来一系列重要的财经事件。首先是英伟...
2025-02-11

中美芯片战蔓延至投资领域!中方反制关键原料
舒爽且时髦的毛豆。 大家好,最近半导体圈儿可不太平,美国商务部又对中国半导体产业下手了,这次直接把140家中国企业列入了实体清单,这可是近三年来第三次了,...
2025-02-10

金年会:【热点】高精度车用北斗芯片发布 汽车导航将进米级定位时代
网联通讯联合实验室2月28日在北京发布高精度车用北斗芯片,达到米级定位精度、3秒钟快速定位,这意味着我国汽车将全面进入米级导航时代。 网联通讯联合实验室是...
2025-02-10

金年会:上海市芯片制造与封装电子电镀专题研讨会在上海大学顺利召开!
共探前沿,发展创新 2024年12月22日,上海市芯片制造与封装电子电镀领域的学术研讨会在上海大学乐乎楼顺利举行。 本次研讨会由上海市电子学会电子电镀专...
2025-02-10

金年会:新品及次新品类批量出货 芯片企业业绩回升迹象明显
本报记者 孙文青金字招牌诚信至上 东方财富Choice金融终端数据显示,截至10月14日,已有包括乐鑫科技、思特威在内的多家A股芯片上市公司发布了2024...
2025-02-10

金年会:2024第三季度芯片设备销售大增17%,中国制造再创新高!
在全球芯片需求激增的背景下,中国大陆的芯片设备市场迎来了喜人的数据。最新统计显示,2024年第三季度,中国大陆芯片设备销售额同比增长17%,这一趋势究竟反映...
2025-02-10

金年会:中兴微车规SoC芯片撼域M1获2024年智能网联汽车功能安全应用案例
2024年中国汽车工程学会年会期间,中国汽车工程学会智能网联汽车安全分会揭晓了“2024年智能网联汽车功能安全应用典型案例”评选结果。深圳市中兴微电子的车规...
2025-02-09

金年会:试驾极越01:配8295芯片,智能化水平超高,高清大屏很震撼
视频加载中... 一句话点评:SEA浩瀚架构最智能的产品,驾驶辅助表现四两拨千斤,巨幅高清屏幕非常震撼。 5优点:驾驶辅助系统同架构最优,没有堆硬件堆算...
2025-02-09
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