金年会新闻
金年会：台积电在芯片生态系统中扮演什么角色？
在当今快速发展的半导体产业中，台积电不仅是一家晶圆代工厂，更是全球芯片生态系统中的核心驱动力。从技术创新到供应链整合，TSMC在推动现代科技进步方面发挥了至...
2025-02-22
金年会：高集成、高功率密度，美芯晟36W无线充电RTX 芯片MT5708亮相
智能手机的轻薄化和多功能化趋势，充电技术和相关芯片的设计也在加速向高集成度和小型化迈进。现代消费者对电子设备的便携性、续航和快速充电需求日益增加，为满足这些...
2025-02-22
金年会：日系三巨头组团！将在芯片、AI等七大领域合作，共同开发软件系统
车东西（公众号：chedongxi） 作者 ｜ 檀心 编辑 ｜ 志豪 车东西5月17日消息，据日经新闻报道，丰田汽车、日产汽车、本田汽车以及其他日本主...
2025-02-22
金年会：富芮坤：力争成为一流的无线通信SoC芯片供应商
2022年度重磅评选 由芯师爷主办的“2022 硬核中国芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。 诚邀您为中国芯的前...
2025-02-22
金年会：中国芯让韩国芯片大佬集体破防，10年后或被中国制造挤出市场
中国芯让韩国芯片大佬集体破防，10年后或被中国制造挤出市场近年来，中国半导体产业的迅猛发展已成为全球科技界关注的焦点。中国芯不仅在技术层面取得了显著突破，还...
2025-02-22
美媒：人工智能芯片全球分布不平衡
参考消息网9月2日报道美国《时代》周刊网站8月28日刊登比利·佩里戈题为《新研究发现全球在强大人工智能芯片的所有权方面存在巨大鸿沟》的文章。全文摘编如下： ...
2025-02-21
金年会：高通一口气发布三个芯片平台，要将AI进行到底
2023年可谓是AI的元年，从去年底、今年初开始，大模型从以往的单纯概念，像雨后春笋般涌现并向生活化应用、大规模商用推进。这股对于AI大模型的热情，在今年前...
2025-02-21
金年会：演讲嘉宾公布（二） ｜ 智能显示与芯片集成技术研讨会助力“芯”世界
智能显示与芯片集成技术研讨会将于11月25日在上海举办，会议主要围绕芯片设计展开，并包含材料、装备、工艺器件、光学系统、应用方向，打造智能显示与芯片集成主题...
2025-02-21
金年会：一加游戏大会：风驰游戏内核亮相，独家自研芯片级别游戏技术
今天一加在深圳举行了一加游戏大会，在发布会开始，刘作虎就宣布一个好消息，表示2024 年，OPPO 在全球的活跃用户突破 6 亿，全球每 10 个人，就有一...
2025-02-21
13244774814
168169@jnsport.com