金年会新闻
金年会：直播预告：一芯多屏趋势下，智能座舱芯片的创新与应用
今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片...
2025-03-04
金年会：传音也做芯片了
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自美通社，谢谢金年会。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，传音旗下专为年轻消费者打造的...
2025-03-04
金年会：高功率存储芯片的优势有哪些
点击蓝字 关注我们 在信息技术快速发展的时代，数据的生成和处理正在以惊人的速度增长。随着数据中心、云计算和大数据分析等应用场景的普及，对存储技术的需求也随...
2025-03-04
金年会：单记章：车规级高性能芯片的创新，需要产业链各环节协同 ｜ 第六届金辑奖 · 中国汽车产业影响力人物
在汽车行业新四化的交汇点上，无数先行者凭借非凡的视野、创新的思维以及协作共创的精神，通过产品创新、模式探索和管理升级等举措，为推动中国汽车产业的高质量发展做...
2025-03-04
金年会：为什么说GDS文件是芯片设计的图纸？
知识酷Pro 学显示行业知识找小酷！第1829篇推文 GDS文件在集成电路设计和制造中扮演着至关重要的角色，它连接了设计与制造，将设计师的构想精确地转化为...
2025-03-04
基于架构创新，后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片
5月23日，后摩智能宣布，其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮，并成功跑通智能驾驶算法模型。 基于架构创新，该款芯片采用SRAM（静态随机存...
2025-03-04
金年会：Talk预告 ｜ 壁仞智能科技高级研究员唐杉：AI芯片技术发展
本周为将门-TechBeat技术社区第208期线上Talk，也是将门「AI芯片」系列Talk第②弹！ 北京时间5月27日(周三)晚8点，壁仞智能科技高级研...
2025-03-04
金年会：倒计时2天 ｜ 车规芯片、半导体装备、光电子及新应用方向，三大MEMS细分技术主题论坛限时报名
2024 随着科技的迅猛发展，MEMS技术在各行各业的应用越来越广泛，尤其是在汽车电子、消费电子和光电子领域。为深入探讨MEMS产业的未来发展第五届中国M...
2025-03-04
金年会：数字中国如何应对芯片技术封锁所带来的算力挑战？
(文：Gartner研究副总裁 高挺）今年两会之前，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》，两会期间宣布组建国家数据局，中国数字经济战略再次被提...
2025-03-04
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168169@jnsport.com