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金年会:直播预告:单芯片边缘计算SoC在CIS与AI融合上的创新与挑战

金年会:直播预告:单芯片边缘计算SoC在CIS与AI融合上的创新与挑战

  今年11月起,智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」,聚焦视觉AI芯片设计与应用。  「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲,邀请...

2025-05-21

金年会:芯片检测的“无损革命”:半导体非破坏性分析

金年会:芯片检测的“无损革命”:半导体非破坏性分析

  点点关注交个朋友,欢迎标星收藏哦~  半导体行业对检测技术的要求越来越高,而非破坏性分析(Non-Destructive Analysis, NDA)正成为...

2025-05-21

金年会:@芯片研发人员,Zeku的专利技术都在这里了

金年会:@芯片研发人员,Zeku的专利技术都在这里了

  5月12日,OPPO宣布将终止自研芯片业务,至此“造芯”公司zeku原地解散,曾为高端旗舰手机提供扎实软硬件支持的设计者一去不复返了。  zeku一直被外界...

2025-05-21

金年会:端到端AI加速只需单芯片?AMD二代Versal自适应SoC带来边缘新突破

金年会:端到端AI加速只需单芯片?AMD二代Versal自适应SoC带来边缘新突破

  随着以ChatGPT为首的大模型的爆火,AI带来了一场新的革命,医疗、交通、智能零售、智能工厂、智能城市等各个领域,AI所展现出的前所未有的生产力提升,正让...

2025-05-21

金年会:探秘飞腾:国产芯片的崛起之星

金年会:探秘飞腾:国产芯片的崛起之星

  在当今数字化时代,芯片作为信息技术的核心,其重要性不言而喻。而飞腾,作为我国自主芯片领域的佼佼者,正以强劲的发展势头和卓越的技术实力,在全球芯片舞台上崭露头...

2025-05-21

金年会:公开课预告:一芯多屏趋势下,智能座舱芯片的创新与应用

金年会:公开课预告:一芯多屏趋势下,智能座舱芯片的创新与应用

  今年10月起,芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期,分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片...

2025-05-21

金年会:射频芯片和普通芯片的不同之处在哪?

金年会:射频芯片和普通芯片的不同之处在哪?

  点击蓝字 关注我们  在现代电子技术迅速发展的背景下,芯片技术以其广泛的应用领域而受到关注。在众多芯片类型中,射频芯片和普通芯片(如数字芯片、模拟芯片)是两...

2025-05-21

支持五大主流语音助手的智能音频平台,可降低功耗 65% 的蓝牙芯片,高通吃定了语音市场?| CES 2018

支持五大主流语音助手的智能音频平台,可降低功耗 65% 的蓝牙芯片,高通吃定了语音市场?| CES 2018

  - shenzhenware -  美国拉斯维加斯时间 1 月 8 日下午,高通公司在 CES 展会上举行了新品发布会,除了宣布其在 PC、手机、IoT、车...

2025-05-21

金年会:【关注】飞机零部件、人工智能芯片…即将实现“双福智造”

金年会:【关注】飞机零部件、人工智能芯片…即将实现“双福智造”

  助力唱好“双城记”  协同建好经济圈  贯彻落实区委十四届十一次全会精神系列访谈  我区如何抢抓机遇,着力推进科技创新?江津区融媒体中心邀请到双福工业园党委...

2025-05-21

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168169@jnsport.com