金年会新闻
金年会：人工智能的热度被我们芯片行业蹭到了！
生成式人工智能的热潮，带来的不仅是大模型的剧烈竞争，还有对高性能AI芯片的巨大需求，拓宽了AI芯片的市场空间。 与此同时，我国的芯片技术也在快速发展。据外...
2025-05-23
金年会：据泄露：高通正在研发一款功能强大的游戏桌面芯片
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自techedt，谢谢。 据泄露的消息称，高通可能会将骁龙 X Elite Gen 2 芯片引入游...
2025-05-23
金年会：华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV问界M9；消息称特斯拉将成为台积电2024年3nm新芯片设计定案客户丨智能制造日报
1.【华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV“问界M9”】12月26日消息，问界M9今日发布。作为鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV，问界M9基于豪华D级平台打...
2025-05-23
@芯片研发人员，Zeku的专利技术都在这里了
5月12日，OPPO宣布将终止自研芯片业务，至此“造芯”公司zeku原地解散，曾为高端旗舰手机提供扎实软硬件支持的设计者一去不复返了。 zeku一直被外界...
2025-05-23
金年会：公开课预告：一芯多屏趋势下，智能座舱芯片的创新与应用
今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片...
2025-05-23
金年会：IBM宣布量子计算里程碑 Falcon芯片性能再次跃升
即使IBM等厂商近年来取得了量子技术上的进步，但大规模量子计算要变成现实，还有很长的一段路要走金年会。 来源｜ siliconANGLE IBM近日宣...
2025-05-23
AI 智能时代的 Azure Maia：从芯片到软件再到系统
（本文翻译自微软全球官方博客）金年会金字招牌信誉至上 随着 AI 智能技术为各领域带来加速变革，微软也在持续不断的构建和增强全球云计算基础架构，提供更高效...
2025-05-23
金年会：Chiplet理念下的芯片设计新生态探索｜直播课预告
Chiplet技术被认为是SoC集成发展到后摩尔时代后，继续提高集成度和芯片算力的重要途径。为了让大家更深入的了解Chiplet技术，今年12月起，智东西公...
2025-05-23
芯片与电子产品验证测试创新蓝图（下）
eBook上新啦 *《创新验证实验室如何加速产品开发》eBook最后一part已更新，请查收改变一小步，收获一大步重新构想实验室可能令人望而却步 。除了需...
2025-05-23
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