金年会新闻
金年会：中美芯片博弈：技术对抗与自主创新的较量
在当今全球科技竞争的舞台上，中美之间的芯片博弈无疑是最引人注目的焦点之一。这场看似技术与经济的对抗，实际上却是两国战略布局的深刻反映金年会金字招牌信誉至上。...
2024-12-28
金年会：AI芯片巨头寒武纪：盛宴与挑战并存？
你或许听闻过这则消息：股价飙升，市值突破云霄，掌舵者身价倍增……这可不是什么科幻小说桥段，而是真实发生在AI芯片公司寒武纪身上的故事。这家公司近期股价表现，...
2024-12-28
金年会：清华大学团队研发智能光计算芯片“太极”
2024.4.15 中欧班列累计开行超8.7万列 4月14日，据中国国家铁路集团有限公司消息，今年一季度，中欧班列累计开行4541列，发送货物49.3万...
2024-12-28
芯片世界的革新：从二维平面跨入三维空间
全球物联网、大数据中心、智能家居、便携设备等应用的发展不断丰富着我们的物质生活和精神生活，这些应用的正常运行都离不开半导体数据存储芯片——仅一片指甲盖面积大...
2024-12-28
全球芯片市场动态：中国持续需求，美国挑战与机遇并存
深夜的台积电晶圆厂，流水线上的机器依然不知疲倦地运转着。蓝色防尘服下的工人小王叹了口气，看着眼前这批即将出货的芯片。车间里永恒的白光下，一块块晶圆折射出微弱...
2024-12-28
金年会：芯片风云：中美科技竞争背后的产业斗争
在这个科技快速发展的时候，芯片就像是现代工业的核心部件，它的重要性大家都知道。 但是，当美国开始使用制裁手段，想要阻止中国芯片产业的进步时，一场涉及国家荣...
2024-12-28
金年会：倍思头戴降噪耳机H1S采用英集芯IP2332同步开关降压充电管理芯片
Baseus倍思在今年五月发布了新款头戴式降噪耳机H1S，主打高性价比体验。H1S延续了该系列的轻巧设计，佩戴轻便时尚。同时拥有46dB的深度降噪、120小...
2024-12-28
金年会：Nvidia芯片工艺先进封装演进洞察
半导体工艺演进洞察 根据IRDS的乐观预测，未来5年，逻辑器件的制造工艺仍将快速演进，2025年会初步实现Logic器件的3D集成。TSMC和Samsun...
2024-12-28
金年会：芯片技术发展的哲思：路径反思与方向探寻
在当今全球科技的舞台上，芯片技术无疑是最为璀璨的明星之一，其发展进程可谓一日千里。从单核到多核，从几纳米制程向更微观的尺度迈进，整个行业似乎陷入了一场没有终...
2024-12-27
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