金年会新闻
金年会：可编程逻辑芯片：在智能产品开发中的重要性
点击蓝字 关注我们 可编程逻辑芯片（Programmable Logic Device, PLD）是现代电子设计中至关重要的组成部分。随着智能产品的快速发...
2025-05-30
金年会：中科融合CTO刘欣：高能效3D-AI视觉芯片的多核异构架构及电路设计与挑战｜直播课预告
今年11月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」，聚焦视觉AI芯片设计与应用金年会金字招牌诚信至上。 「视觉AI芯片系列直播课...
2025-05-30
金年会：比芯片断供更可怕的事来了！库克宣布：中国是全球最大的iPhone市场
3M|Dbrand|贴纸|手机装饰 这是机肤公众号的第121407篇原创文章 商务联系：529574144Hello，各位看官好，这里是机肤数码，欢迎点...
2025-05-30
金年会：AI, GPU和芯片的未来
这次船长的分享，是关于读“吴恩达来信”的一些读后感。原文链接请参考： https://zhuanlan.zhihu.com/p/573244894吴恩达 ...
2025-05-30
金年会：半导体芯片，5家优质企业
第一家：上海贝岭 一句话介绍：集成电路芯片设计领域的佼佼者。 公司亮点：上海贝岭专注于集成电路芯片设计，凭借其卓越的技术研发能力与创新优势，赢得了行业的...
2025-05-30
金年会：半导体芯片的制造工艺流程
点击蓝字 关注我们 半导体芯片是现代电子设备的核心组件，它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步，芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍...
2025-05-30
日经：拆解荣耀手机，美国芯片取代中国芯片。。。
关注后回复 “进群” ，拉你进程序员交流群 来源：半导体新芯闻（ID:MooreNEWS）编译自日经新闻 据日经报道，荣耀最新型号智能手机的拆解显示，美...
2025-05-30
金年会：芯片与电子产品验证测试创新蓝图（下）
eBook上新啦 *《创新验证实验室如何加速产品开发》eBook最后一part已更新，请查收改变一小步，收获一大步重新构想实验室可能令人望而却步 。除了需...
2025-05-30
【拜登】拜登加剧与中国的人工智能芯片战
医道社：传承和发展民间中医 来源：海外网站 作者：Dave Lawler 版权归原作者所有，如有违规、侵权请联系我们删除！ 温馨提示：文中所涉及到各类...
2025-05-30
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