金年会新闻
金年会：杭州雄迈低成本人脸检测视频处理芯片助力家居智能化
随着各种智能技术日益成熟， 传统设备迎来智能化升级高潮，以家用门铃为例，智能门铃近年来需求暴涨，Technavio的研究报告预计2018-2022年全球智能...
2025-01-07
金年会：图森未来与英伟达深化战略合作，研发基于DRIVE Orin芯片的无人驾驶域控制器
2022年1月4日，全球无人驾驶科技公司图森未来（Nasdaq：TSP）与英伟达宣布，双方将深化战略合作伙伴关系，设计研发专为L4级别无人驾驶卡车场景需求打...
2025-01-07
金年会：全球半导体市场规模加速增长 逻辑芯片和存储芯片引领复苏
来源：证券日报金年会金字招牌诚信至上 截至6月23日下午，已有佰维存储、南芯科技两家A股半导体行业上市公司率先披露2024年上半年业绩预告金年会金字招牌诚...
2025-01-07
金年会：什么是SOC？一文了解系统级芯片的优点与挑战
将数个功能不同的芯片，整合成“一个”具有完整功能的芯片，再封装成“一个”集成电路，称为“系统级芯片（SoC：System on a Chip）”。 例如：...
2025-01-07
金年会：黑芝麻智能上新两款芯片，与腾讯云等展开生态合作
2024北京车展首日，黑芝麻智能公布武当系列与华山系列双产品线布局新进展，并展示与一汽红旗、均联智及、风河、腾讯云、斑马智行等生态链伙伴的生态合作及商业落地...
2025-01-07
金年会：首测5G芯片和终端：2019智能硬件质量报告发布
6月27日，中国移动发布了《中国移动2019年智能硬件质量报告(第一期)》，行业内首次公布5G芯片、5G终端评测结果。 据了解，这是继2015年第二季度以...
2025-01-07
金年会：广汽比亚迪共同选择，地平线征程6芯片有何不同
2023广州车展期间，国内智能驾驶芯片企业地平线，公开芯片征程6产品优势与设计理念，预计征程6系列将于2024年4月正式发布，同年第四季度完成首批量产车型交...
2025-01-06
阿里云与美的达成深度合作，美的智能家电将适配AliOS Things定制芯片
3月21日，在2019阿里云峰会.北京物联网专场，阿里云和美的集团宣布达成深度合作，双方联合推出定制芯片及智能家电OS平台，美的智能家电产品将适配AliOS...
2025-01-06
金年会：洛微科技全球首个全集成硅光芯片发布，FMCW激光雷达迎来新曙光
近日洛微科技受邀参加“跨界融合,智算未来!”为主题的iFOC2024 第22届讯石光通信市场暨技术专题研讨会。洛微科技创始人兼CTO孙笑晨博士带来《硅光子F...
2025-01-06
13244774814
168169@jnsport.com