金年会新闻
金年会：燧原科技：做大芯片，拼硬科技！首发国内第二代人工智能训练芯片“邃思2.0”！
燧原科技CEO赵立东（左）与 燧原科技COO张亚林（右）共同发布“云燧T20”训练加速卡和“邃思2.0”芯片 2021年7月7日，中国上海—— AI领军...
2025-01-12
金年会：RK3399芯片在消费产品中的应用及PCB设计关键注意事项
随着技术的不断进步，RK3399芯片在消费产品中的应用逐渐成为一种趋势。作为一款强大的嵌入式处理器，RK3399广泛用于智能电视、智能音响、智能摄像头等消费...
2025-01-12
据泄露：高通正在研发一款功能强大的游戏桌面芯片
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自techedt，谢谢。 据泄露的消息称，高通可能会将骁龙 X Elite Gen 2 芯片引入游...
2025-01-12
金年会：语音AI芯片在智能家居不同场景如何应用？杭州国芯AI事业部总经理凌云周四讲解！
说到语音AI芯片，一定绕不过杭州国芯金年会。 2017年10月底，杭州国芯发布其首款语音AI芯片GX8010，专为物联网应用设计，集成了gxNPU，ARM...
2025-01-12
金年会：支持五大主流语音助手的智能音频平台，可降低功耗 65% 的蓝牙芯片，高通吃定了语音市场？｜ CES 2018
- shenzhenware - 美国拉斯维加斯时间 1 月 8 日下午，高通公司在 CES 展会上举行了新品发布会，除了宣布其在 PC、手机、IoT、车...
2025-01-12
金年会：地平线高级研发总监凌坤：好的自动驾驶AI芯片更是“好用”的芯片｜直播预告
地平线在智东西公开课开设的「地平线AI芯片技术专场」第一讲已于1月20日完结。在此次专场中，地平线BPU算法负责人罗恒博士就《如何打造一颗好的自动驾驶AI芯...
2025-01-12
金年会：日经：拆解荣耀手机，美国芯片取代中国芯片。。。
关注后回复 “进群” ，拉你进程序员交流群 来源：半导体新芯闻（ID:MooreNEWS）编译自日经新闻 据日经报道，荣耀最新型号智能手机的拆解显示，美...
2025-01-12
金年会：倒计时2天 ｜ 车规芯片、半导体装备、光电子及新应用方向，三大MEMS细分技术主题论坛限时报名
2024 随着科技的迅猛发展，MEMS技术在各行各业的应用越来越广泛，尤其是在汽车电子、消费电子和光电子领域金年会金字招牌诚信至上。为深入探讨MEMS产业...
2025-01-12
接力巨轮智能，全国唯一人形机器人芯片龙头，业绩暴增354%+306家机构提前爆买
重要通知：我国人形机器人技术的发展有望重塑全球科技版图，并预示着未来十年内可能迎来10倍、100倍乃至1000倍的增长浪潮。然而，这一领域的核心驱动力并非当...
2025-01-12
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