金年会新闻
金年会：格兰仕宣布进军芯片、边缘计算、无线电力技术领域
“ 9月28日，格兰仕集团举行“超越制造”大会。格兰仕集团副董事长梁惠强宣布，格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域，未来三大技术将应用在格兰仕产...
2025-07-01
金年会：ESP32芯片模组联网实现快速、准确的数据传输，飞睿科技乐鑫代理
ESP32是一款低功耗的蓝牙和Wi-Fi模组，它是ESP8266模组的替代产品，基于TSMC 40nm技术制造，支持蓝牙低功耗(BLE)4.x和Wi-Fi ...
2025-07-01
金年会：中国碳基芯片在物联网性能超群!荷兰ASML极紫外线光刻机拖延无用!
硅基半导技术是美国掌握并领先，在的硅基半导体技术，难于摆脱美国科技霸权限制。那么，有没有机会弯道超车呢？5月26日，北大教授团队在碳基半导体已经完成关键技术...
2025-06-30
驭未来：高精度定位芯片的开放之道
12月19日，由智猩猩与车东西共同主办的2023全球自动驾驶峰会（GADS 2023）将在深圳湾万丽酒店正式举行。 本次峰会由主会场会议+分会场论坛+展览...
2025-06-30
金年会：中国股市：这家企业芯片发布，2025年终端产品值得期待！
在科技日新月异的今天，芯片作为信息技术的核心，其重要性不言而喻。中国作为全球最大的电子产品消费市场之一，对芯片的需求更是日益增长。近年来，中国政府高度重视芯...
2025-06-29
金年会：迎接变革：芯片产业将全面转向AI，你准备好了吗？
在当今数字化转型的浪潮中，芯片产业正在经历一场深刻的变革。最近，专家们纷纷指出，“芯片产业将全面转向AI，非AI技术或将逐渐边缘化”。这一观点引发了广泛关注...
2025-06-29
金年会：亚马逊加大力度打造可与英伟达竞争的AI芯片
由 文心大模型 生成的文章摘要 亚马逊计划推出最新人工智能芯片， 亚马逊准备推出其最新人工智能芯片，这家大型科技集团希望从数十亿美元的半导体投资中获得...
2025-06-29
金年会：快讯｜打破国外垄断：我国5G毫米波芯片研发成功；华米发布自主研发的第二代智能可穿戴设备芯片黄山2号等
1.打破国外垄断：我国5G毫米波芯片研发成功 成本由1000元降至20元 6月15日，中国工程院院士刘韵洁表示，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CM...
2025-06-29
金年会：国际首次！电子科大攻克技术难题，成功研制量子光源芯片！
近日，电子科技大学基础与前沿研究院信息与量子实验室又一次传出令人振奋的消息，研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出...
2025-06-29
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