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金年会:展商动态:深圳首份智能传感器芯片检测报告出炉,将利于汽车电子等应用

金年会:展商动态:深圳首份智能传感器芯片检测报告出炉,将利于汽车电子等应用

  2月22日,据深圳市智能传感行业协会公众号发布,近日深圳市计量质量检测研究院完成了对智能传感器芯片的首次校准检测报告。据了解,智能传感器产业集群作为当前深圳...

2025-01-24

金年会:ESP32芯片模组联网实现快速、准确的数据传输,飞睿科技乐鑫代理

金年会:ESP32芯片模组联网实现快速、准确的数据传输,飞睿科技乐鑫代理

  ESP32是一款低功耗的蓝牙和Wi-Fi模组,它是ESP8266模组的替代产品,基于TSMC 40nm技术制造,支持蓝牙低功耗(BLE)4.x和Wi-Fi ...

2025-01-23

金年会:苹果自研AI芯片Baltra,采用Chiplet 3D封装技术

金年会:苹果自研AI芯片Baltra,采用Chiplet 3D封装技术

  前两天,我跟老张下棋的时候,聊起了苹果要搞AI芯片的事儿。这不,最近科技圈可热闹了,苹果这个搞了几十年手机的老大哥,终于要在AI芯片这个战场上亮剑了!  你...

2025-01-23

金年会:从“功能车”迈向“智能车”时代,芯片决定性能边界

金年会:从“功能车”迈向“智能车”时代,芯片决定性能边界

  近年来,数字化、智能化、新能源化等底层技术的发展正在推动一场未来交通出行的巨变金年会金字招牌诚信至上。10月30日,博世集团联合上海国际汽车城集团举办“汽车...

2025-01-23

金年会:光芯片,速度快10000倍

金年会:光芯片,速度快10000倍

  如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~  来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自IEEE,谢谢金年会金字招牌诚信至上。  使用光而不是电的...

2025-01-23

金年会:基于架构创新,后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片

金年会:基于架构创新,后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片

  5月23日,后摩智能宣布,其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮,并成功跑通智能驾驶算法模型。  基于架构创新,该款芯片采用SRAM(静态随机存...

2025-01-23

金年会:《人工智能芯片技术白皮书(2018)》发布(附下载)

金年会:《人工智能芯片技术白皮书(2018)》发布(附下载)

  人工智能( Artifical Intelligence,英文缩写为AI,是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人类智能的理论、方法、技术及应用系统的一门科学技术...

2025-01-23

Nature|光电计算新突破!芯片性能提升万倍

Nature|光电计算新突破!芯片性能提升万倍

  本文由论文作者团队投稿  随着各类大模型和深度神经网络涌现,如何制造出满足人工智能发展、兼具大算力和高能效的下一代AI芯片,已成为国际前沿热点。中国科协发布...

2025-01-23

金年会:AI视觉芯片在N大边缘智能场景应用?8.23直播开启深度解读

金年会:AI视觉芯片在N大边缘智能场景应用?8.23直播开启深度解读

  E维智库独家有奖直播2023火力全开  从去年底的ChatGPT引爆AI应用,到如今各大智能化模型开始渗透到方方面面,业界重新为AI芯片持续疯狂数月之久。然...

2025-01-23

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168169@jnsport.com