金年会新闻
金年会：学术讲座｜人工智能芯片技术发展与挑战
秋季学期学术讲座 课程培养/学术报告 2024-2025金字招牌诚信至上 2024年12月15日下午，上海交通大学电子信息与电气工程学院工程教育中心邀...
2025-01-27
金年会：打破国外垄断，国产电力芯片“伏羲”实现量产：国产指令集、内核
芯片是推动国家智能科技产业发展的“原动力”，是半导体工业的“核心齿轮”。求人不如求己，美国多次修改芯片市场新规，让我们意识到了核心技术的重要性，对于国产半导...
2025-01-27
金年会：美国“芯片法案”对中国芯片产业究竟意味着什么？
当地时间9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》(以下简称“芯片法案”)，计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。在美国白宫发布的相关说明书...
2025-01-27
嘉善复旦研究院成功举办工业智能模拟芯片测试与应用系列实训活动
新年伊始，嘉善复旦研究院携手复旦大学微电子学院、国家集成电路创新中心成功举办了工业智能模拟芯片测试与应用系列实训活动。这项活动旨在推动长三角集成电路领域的科...
2025-01-27
金年会：关注丨武汉造北斗芯片实现厘米级定位，你骑的共享单车上或许就有
武汉、深圳、厦门、成都……当下，30万辆装有梦芯科技北斗芯片的共享单车，或正在城市道路上驰骋，或即将安装出厂奔向街头。“武汉北斗军团，仅今年在共享单车领域，...
2025-01-26
金年会：AI算力站上风口！芯片热管理驱动“液冷氟化液”市场升温
从自动驾驶到医疗诊断、金融风险分析到自然语言处理......人工智能技术正加速向多个领域渗透。伴随着Sora等大模型多模态的不断进步，更广的数据形态、更多的...
2025-01-26
【确认演讲+议程】基站／卫星／AI服务器与数据中心／智能终端／芯片等热管理技术论坛
点击蓝字 关注我们 “2024第五届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛”将于2024年3月18-19日在上海举办。本次论坛由车乾信息&中国热设计网联...
2025-01-26
金年会：NFC芯片
在当今高度互联的世界中，物联网技术为我们的生活带来了前所未有的便利和智能化体验。而作为物联网的重要组成部分之一，智能包装正以其卓越的功能和创新的形式，引领着...
2025-01-26
金年会：芯片企业与Tier 1、OEM深度合作，协同开发成大势所趋
过去，车载半导体供应商将开发的半导体和子系统交付给Tier 1，业务就暂告一段落，很少涉足应用软件和算法的开发。OEM车企则直接购买Tier 1的全套解决方...
2025-01-26
13244774814
168169@jnsport.com